本发明公开了一种芯片键合装置及方法,该键合装置包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元,芯片临时承载单元包括承载转盘、沿周向分布在承载转盘上的键合手,芯片拾取单元拾取芯片供应单元上的芯片,通过芯片测量单元进行对准后交接至键合手,键合手接收芯片并转送给芯片键合单元上承载的基底进行键合。本发明适用于芯片朝上和芯片朝下两种贴片方式,拓展了设备的应用范围;通过承载转盘带动键合手传送芯片,不仅节省传送时间,而且多个键合手同时工作,提高了产率;通过芯片测量单元对芯片进行对准,并在芯片供应单元中设置分离检测系统,对芯片的位置进行对准,提高了键合精度。
